De snelle opkomst van AI en high-performance computing (HPC) zet de traditionele koelinfrastructuur van datacenters onder druk. Serverracks met een warmteafgifte van 50 kilowatt of meer zijn geen uitzondering meer, en die vermogens laten zich steeds moeilijker afvoeren met luchtkoeling. Vloeistofkoeling – en dan specifiek direct-to-chip (DTC) – wordt daarom steeds vaker ingezet om nieuwe generaties rekenintensieve workloads draaiende te houden.
Vertiv speelt in op die ontwikkeling met de introductie van drie nieuwe koeloplossingen binnen zijn Vertiv CoolChip CDU-serie (coolant distribution unit): de CDU 70, CDU 100 en CDU 600. Deze units zijn ontworpen voor directe vloeistofkoeling op chipniveau en richten zich op uiteenlopende datacenteromgevingen, van pilotinstallaties tot hyperscale-omgevingen.
Nieuwe fase in koelstrategie
Veel datacenters balanceren momenteel tussen het uitbreiden van AI-capaciteit en het behouden van operationele betrouwbaarheid. Vooral bij retrofits of de uitbreiding van bestaande installaties blijkt dat luchtkoeling vaak niet meer voldoet. DTC-koeling biedt in dat geval uitkomst: het leidt de warmte direct van de processor naar een gesloten vloeistofcircuit, met minimale verliezen.
“Datacenterworkloads leiden tot steeds hogere rackdichtheden en koelbehoeften,” zegt Sam Bainborough, Vice President EMEA Thermal Business bij Vertiv. “Daarom hebben klanten oplossingen nodig die zich aanpassen aan hun specifieke implementatiestrategieën, zoals direct-to-chip.”
Volgens Bainborough zijn schaalbaarheid en flexibiliteit essentieel in deze fase van de AI-transitie. Niet ieder datacenter kan of wil immers in één keer overstappen op vloeistofkoeling. De nieuwe CDU-modellen bieden daarom verschillende capaciteiten en configuraties, afgestemd op uiteenlopende omgevingen en groeiscenario’s.
Drie modellen, verschillende toepassingen
De Vertiv CoolChip CDU 70 is een in-row vloeistof-naar-luchtoplossing met een koelcapaciteit tot 70 kW. Deze uitvoering is vooral bedoeld voor datacenters die bestaande infrastructuur willen upgraden zonder ingrijpende aanpassingen. Door gebruik te maken van bestaande thermische systemen kunnen organisaties relatief snel overstappen naar vloeistofkoeling. De geïntegreerde besturing maakt beheer over meerdere units eenvoudiger en ondersteunt realtime monitoring.
Vertiv CoolChip CDU 70
Voor datacenters die vloeistofkoeling per rack willen toepassen – bijvoorbeeld voor het ondersteunen van een AI-pilot of een high-density workload – is de Vertiv CoolChip CDU 100 ontwikkeld. Deze 4U-unit biedt een koelvermogen van 100 kW via vloeistof-naar-vloeistofkoeling. Een groot warmtewisselaaroppervlak zorgt voor efficiënte warmteoverdracht bij lage benaderingstemperaturen. Via nauwkeurige temperatuurregeling (binnen ±1 °C) en ingebouwde filtratie blijft de vloeistofkwaliteit op peil. Ook is er sprake van fysieke scheiding tussen IT- en facilitaire circuits, wat het onderhoud en de veiligheid in bedrijfskritische omgevingen vereenvoudigt.
De Vertiv CoolChip CDU 600 is de krachtigste uitvoering en richt zich op grootschalige implementaties. Deze in-row unit biedt een koelcapaciteit van 600 kW en is ontworpen voor hyperscale datacenters en colocatieomgevingen waar AI- en HPC-infrastructuur op grote schaal wordt uitgerold. Het systeem kan via boven- of onderaansluitingen worden geïntegreerd in bestaande of nieuwe installaties en is voorzien van redundante pompen en geavanceerde monitoring van temperatuur en vloeistofkwaliteit.
Vertiv CoolChip CDU 600
De rol van DTC-koeling in AI-gedreven datacenters
Direct-to-chip vloeistofkoeling is geen nichetechnologie meer. De toenemende inzet van AI-modellen – vaak ondersteund door GPU’s en andere gespecialiseerde processoren – vereist hogere vermogensdichtheden en nauwkeurigere thermische controle. Luchtkoeling bereikt daarbij in veel gevallen zijn limiet.
DTC-koeling biedt een direct pad voor warmteafvoer met een hogere thermische efficiëntie dan lucht, zonder dat volledige immersie van componenten nodig is. De koelvloeistof stroomt in een gesloten circuit direct naar de warmste onderdelen van de server – meestal de CPU of GPU – en wordt via een warmtewisselaar opnieuw afgekoeld. Deze aanpak leidt tot lagere PUE-waarden en stelt datacenters in staat om meer rekenkracht per vierkante meter te leveren.
Daarnaast maakt DTC-koeling het eenvoudiger om gericht te investeren. In plaats van een complete omgeving om te bouwen, kunnen operators beginnen met een enkele rij of een aantal racks en die later uitbreiden. Dat past bij de gefaseerde groei die veel organisaties nastreven bij de uitrol van AI-workloads.
Onderdeel van bredere strategie
De drie nieuwe CDU’s maken deel uit van een bredere Vertiv 360AI-portfolio, waarin naast koelsystemen ook stroomvoorziening, monitoring en consultancy zijn ondergebracht. Het bedrijf wil zich daarmee positioneren als een partij die niet alleen technologie levert, maar ook ondersteuning biedt bij ontwerp, installatie en beheer. Dat geldt zowel voor greenfieldprojecten als voor het aanpassen van bestaande datacenters.
Volgens Vertiv is die ondersteuning steeds belangrijker, nu vloeistofkoeling opschuift van experiment naar standaard. De complexiteit van integratie – denk aan leidingen, monitoring, vloeistofkwaliteit en onderhoud – is voor veel datacenters nog een drempel. Door complete ondersteuning te bieden, van planning tot service, wil Vertiv die barrière verlagen.
Koeltechniek als strategische factor
De lancering van de Vertiv CoolChip CDU-serie markeert een volgende stap in het professionaliseren van vloeistofkoeling binnen het datacenter. De nadruk ligt op flexibiliteit, schaalbaarheid en betrouwbaarheid – eigenschappen die onmisbaar zijn in een infrastructuur waar AI en HPC een steeds grotere rol spelen.
Waar de discussie over AI-toepassingen vaak draait om data en modellen, is de fysieke kant van die technologie minstens zo bepalend. Zonder efficiënte koeling, geen betrouwbare prestaties. Direct-to-chip vloeistofkoeling maakt het mogelijk om die prestaties ook op lange termijn vol te houden.
