Western Digital Corporation heeft bekend gemaakt dat is gestart met de testproductie van de 512 Gigabit 3 bits per cel (X3) 64-laags 3D NAND (BICS3) chip in Yokkaicchi, Japan.
Verwacht wordt dat het product in de tweede heft van 2017 in serieproductie gaat. De chip is de eerste in zijn soort en het zoveelste voorbeeld van primeurs in de markt van flashopslag waar Western Digital al bijna 30 jaar actief in is.
“De lancering van de eerste 512GB 64-laags 3D NAND chip is opnieuw een belangrijke stap vooruit in de verbetering van onze 3D NAND technologie. Dit betekent een verdubbeling in dichtheid ten opzichte van juli 2016, toen we ’s- werelds eerste 64-laags opslagarchitectuur introduceerden”, zegt dr. Siva Sivaram, executive vice president van de afdeling memorytechnologie van Western Digital. “Dit is een mooie toevoeging aan ons snel uitbreidende 3D NAND technologieportfolio. Het stelt ons in staat om te kunnen blijven voldoen aan de toenemende vraag naar opslag. Deze vraagt ontstaat door een snelle groei van data op het gebied van retail, mobile en datacenterapplicaties.
De 512GB 64-laags chip is in samenwerking met technologie- en productiepartner Toshiba ontwikkeld en komt, samen met de in 2015 gelanceerde 48-laags 3D NAND technologie, beschikbaar voor zowel de retail als OEM’s.
Meer informatie: www.wdc.com
