De schaalbare hybride koelingsoplossing, Vertiv™ MegaMod™ HDX, levert een capaciteit tot 10 MW en ondersteunt rackdichtheden van 50 kW tot meer dan 100 kW per rack.
Vertiv wereldwijd marktleider in kritische digitale infrastructuur, kondigt vandaag nieuwe configuraties van de Vertiv™ MegaMod™ HDX aan. Dit is een geprefabriceerde infrastructuuroplossing voor stroomvoorziening en vloeistofkoeling, ontwikkeld voor high-density computingomgevingen, waaronder toepassingen voor artificial intelligentie (AI) en high-performance computing (HPC). De nieuwe configuraties bieden operators meer flexibiliteit om te voldoen aan snel toenemende eisen op het gebied van vermogen en koeling, terwijl ruimtegebruik en implementatiesnelheid worden geoptimaliseerd. De modellen zijn wereldwijd beschikbaar.
Vertiv MegaMod HDX combineert direct-to-chip vloeistofkoeling met luchtgekoelde architecturen om te voldoen aan de extreme thermische eisen van AI-workloads, en ondersteunt pod-gebaseerde AI-omgevingen en geavanceerde GPU-clusters. De compacte uitvoering heeft een standaard modulehoogte, ondersteunt maximaal 13 racks en biedt een vermogenscapaciteit tot 1,25 MW. De combi-uitvoering heeft een ontwerp met verhoogde hoogte, met een maximum van 144 racks en vermogenscapaciteiten tot 10 MW. Beide configuraties ondersteunen rackdichtheden van 50 kW tot meer dan 100 kW per rack. De hybride koelarchitecturen integreren direct-to-chip vloeistofkoeling met luchtkoeling voor efficiënt thermisch beheer bij hoge dichtheden. Tegelijkertijd maakt het geprefabriceerde modulaire ontwerp een snellere implementatie mogelijk en stelt het klanten in staat hun datacenters schaalbaar uit te breiden naarmate de vraag groeit.
“De huidige AI-workloads vereisen koelingsoplossingen die verder gaan dan traditionele benaderingen. Met de Vertiv MegaMod HDX, beschikbaar in zowel compacte als combi-configuraties, kunnen organisaties hun faciliteitsvereisten afstemmen en tegelijkertijd high-density, vloeistofgekoelde omgevingen op grote schaal ondersteunen. Onze ontwerpen leveren wat datacenters het hardst nodig hebben: betrouwbare prestaties, operationele efficiëntie en de mogelijkheid om AI-infrastructuur met vertrouwen op te schalen,” aldus Viktor Petik, senior vice president infrastructure solutions bij Vertiv.
De Vertiv MegaMod HDX-modellen beschikken over een innovatieve hybride koelarchitectuur die direct-to-chip vloeistofkoeling combineert met flexibele luchtsystemen in een volledig geïntegreerde, geprefabriceerde pod. De oplossingen zijn voorzien van een gedistribueerde stroomarchitectuur, waarbij modules elkaar kunnen opvangen bij uitval. Daardoor blijft continuïteit mogelijk, zelfs wanneer één module offline gaat. Daarnaast zorgt het thermische buffersysteem met opslagtank ervoor dat GPU-clusters stabiel blijven functioneren tijdens onderhoud of lastovergangen. Dit in de fabriek geïntegreerde ontwerp maakt een reproduceerbare en nauwkeurige implementatie mogelijk en biedt kostenzekerheid bij de planning en opschaling van AI-infrastructuur.
Het geprefabriceerde ontwerp, in combinatie met fabrieksmatig geïntegreerde en volledig geteste componenten en het wereldwijde servicenetwerk van Vertiv, biedt betrouwbare end-to-end ondersteuning.
Het uitgebreide portfolio van Vertiv op het gebied van energie-, koel- en IT-managementoplossingen ondersteunt uiteenlopende datacenterarchitecturen en stelt klanten in staat te voldoen aan toenemende dichtheidseisen met schaalbare, hoogwaardige infrastructuur. Beide configuraties maken gebruik van dit brede portfolio, waaronder de Vertiv™ Liebert® APM2 noodstroomvoorziening (UPS), de Vertiv™ CoolChip CDU koelverdelingseenheid, het Vertiv™ PowerBar buswaysysteem en Vertiv™ Unify infrastructuurmonitoring.
Vertiv biedt daarnaast IT-rackinfrastructuur die is ontworpen voor naadloze integratie en ondersteuning van IT-systemen, waaronder Vertiv™ racks en Vertiv™ OCP-conforme racks, de Vertiv™ CoolLoop RDHx achterdeurwarmtewisselaar, Vertiv™ CoolChip in-rack CDU, Vertiv™ rack power distribution units, het Vertiv™ PowerDirect in-rack gelijkstroomsysteem en Vertiv™ CoolChip Fluid Network Rack Manifolds.
